SFP
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产品详情
GBIC电口模块
GBIC高速以太网电口模块
单电源+3.3V 或+5V 供电, 热插拔功能RJ45接口
850nm/1310nm/1550nm VCSEL/FP/DFB, 单模或多模
基于千兆以太网1000基础-SX/LX/XD/ZX
Class1规范产品,符合IEC60825-1要求
符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE要求
符合IEEE-802.3要求, 符合ANSI 规范要求
符合千兆接口转换规范Rev.5.5(1)要求
可供应无铅产品

光之联科技拥有业界最完整的生产线和解决方案,生产的各种光电模块广泛应用于电信网络、数据传输网络、企业网络、存储区域网(SAN)、城域网、广域网以及CWDM/DWDM网络,满足各种工业标准和规范,并以可选择范围广、性价比高等优势赢得客户好评。例如,SFP+、XENPAK、X2、XFP、SFP、GBIC等各种封装类型的模块门类齐全,工作速率从100Mb/s到10Gb/s,传输距离从50cm到120km,另外,数字诊断功能使得客户能够很好的监测和了解数据链路上模块的工作状态,例如接收光功率、发射光功率、激光管偏置电流、工作电压以及温度等参数的变化,从而达到根据数字诊断信息准确、有效、经济的管理网络,对网络实施行之有效的监控。

光之联科技同时也能为客户提供GBIC电口模块的OEM/ODM的解决方案,所需的产品可以根据客户和现场的实际应用来定制。

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